티맥스소프트, ‘소프트웨이브 2023’ 참가 “클라우드 중심의 신수종 사업 공개”
기업용 소프트웨어 전문기업
티맥스소프트(대표 이형배)가 오는 11월 29일부터 12월
1일까지 3일간 서울 강남구 삼성동 코엑스(A홀)에서 열리는 ‘소프트웨이브
2023’에 참가한다고 23일 밝혔다.
‘소프트웨이브’는 국내 최대 규모의 소프트웨어(SW) 전문 비즈니스 전시회다. SW·정보통신기술(ICT) 산업을 이끄는 기업이 대거 참여해 디지털
전환의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있다.
티맥스소프트는 이번에 클라우드
중심의 신수종 사업 방향을 제시한다. 27년간 쌓아온 기술·사업
노하우를 토대로 선보일 서비스형소프트웨어(SaaS)와 저전력·고효율 ARM기반
미들웨어, 인공지능(AI)으로 한층 더 강화될 성장 모델을
알린다.
전시 공간은 티맥스소프트가
클라우드 미들웨어 솔루션을 통해 다양한 국내·외 기업들의 비즈니스 가치를 극대화할 모습을 담은 영상 등 다채로운 콘텐츠로 채워질 예정이다. 미들웨어는 클라우드 환경에서 다중 접속과 대용량 데이터를 원활하게 처리할 뿐만 아니라, 개발 생산성 향상까지 돕는 필수 SW다.
11월 30일에는 SW 업계 핵심 트렌드를 조망하는 강연 행사인 ‘소프트웨이브 서밋 2023’에도 참가한다. 티맥스소프트 기업사업기획팀장 한만수 전무가 “클라우드 비즈니스 강화를
위한 SaaS 플랫폼 구축”을 주제로 발표한다. 이후 기업사업수행팀장 설희수 상무가 ‘ARM 어플라이언스’의 강점과 사업화 계획을 소개한다.
현재 티맥스소프트는 글로벌
진출을 확대하기 위해 미들웨어 SaaS 준비에 한창이다. 쿠버네티스
기반의 SaaS 플랫폼 개발과 더불어, △메인프레임 현대화
솔루션 ‘오픈프레임(OpenFrame)’ △웹애플리케이션서버(WAS) ‘제우스(JEUS)’ 등 전 제품의 SaaS화를 추진하고 있다. 전 세계 고객의 비용효율적인 클라우드 도입을
지원하는 서비스 비즈니스를 중점 전개해 다변화된 수익을 창출하겠다는 목표다.
ARM 기반 미들웨어 개발은 클라우드
사업을 넓히기 위해 진행 중이다. 높은 성능과 전력 효율을 실현하는 ARM
서버 아키텍처에 최적화된 제품을 출시해, 친환경 클라우드 데이터센터 시장을 공략하겠다는
방침이다.
아울러, 디지털 전환 시장의 격변과 전망을 포괄하는 전략으로 기존 제품에 AI 기술을
접목하고 있다. 고객의 클라우드 관리·운영 편의성을 기하는 AI 기반
미들웨어 제어·성능 모니터링 솔루션과 고객 지원 서비스 품질을 높이기 위한 생성형 AI·거대언어모델(LLM) 기반의 챗봇을 개발 중이다.
한편, 부스 방문객 대상 이벤트도 진행한다. 지난 10월 30일 정식 오픈한 티맥스소프트의 디지털 마케팅 채널인 가상홍보관에
가입하면 회사 공식 마스코트 기념품을 선착순 한정으로 제공한다. 이어 럭키드로우 이벤트에 추가 응모하면
추첨을 통해 고급 무선이어폰(3명)을 증정한다.
티맥스소프트 이형배 대표는
“그동안 소프트웨이브에 참가하며
글로벌 IT 패권 경쟁에서 국산 SW의 선두권 진입 가능성을
보여주는 대표 기업으로 이름을 알렸다”며, “올해는 SaaS와 ARM 사업으로 지속성장의 기반을 다지고, 글로벌 디지털 전환 비즈니스 파트너로 변모하는 여정을 주목해 달라”고
말했다.
[이미지] 티맥스소프트는 오는 11월 29일부터 3일간 개최되는 ‘소프트웨이브 2023’에 참가한다.